一、本專案計畫期以落實產學研密切結合之目標，

    故計畫團隊須邀請業界及法人單位參與規劃及執行，

    並於申請計畫時提供附件1(業界合作意願書及合作內容說明)及

    附件2(法人單位合作內容說明);另計畫書中須規劃研究項目及應用項目，

    且須針對各項核心技術，說明目前及計畫預定達成之技術成熟度

    (如附件3)及成果指標說明(如附件4);

    並請將附件1-4置於計畫書表CM03研究計畫內容最後。

二、本專案計畫須規劃前二年完成核心技術開發與系統晶片架構設計，

    第三年完成系統晶片製作與性能優化，

    第四年完成系統展示並能將技術與廠商進行後續之應用與推廣。

三、本專案計畫申請以單一整合型計畫為限，

    計畫書總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書，

    每一整合型計畫需含總計畫與至少3項子計畫，

    總計畫主持人須同時主持1項子計畫，

    僅總計畫主持人列入本部專題研究計畫件數計算。

四、本專案計畫之執行期程自107年8月1日開始。

五、本公告計畫經費係屬專款專用，恕不受理申覆。

六、本專案計畫相關申請規範與研究範疇等細節說明，

請詳閱本部網站-動態資訊(計畫徵求)或工程司網站-公告事項。

七、本案聯絡人:

   (一)相關計畫內容疑問，請洽科技部工程司張庭軒先生，

       電話: (02)2737-7437。

   (二)有關系統操作問題，請洽科技部資訊系統服務專線，

       電話:0800-212-058，(02)2737-7590、7591、7592。