(創)敬邀參加'2017 台北國際軟體應用展」暨'B2B 創新產品分享暨媒合會、趨勢論壇及數位講堂
說明:
一、本會於6 月30 日至7 月3 日假台北世質中心展覽一館A 區 舉辦'2017 台北國際軟體應用展
以「智慧物聯X 跨界整合(Smart IoT Cross- border Integration) 為主軸,聚焦物聯網、
大數據、智慧科技等跨界整合之智慧應用,諸如智慧生活、資訊安全與商務等領域,
展示業者智慧聯網服務解決方案,描繪物聯網技術如何實現在日常生活各種情境
二、本次展覽特規劃B2B 商洽媒合專區,並辦理多場次的「創新 產品分享暨媒合會提供商務軟體、
行動APP 開發、資訊 安全產品介紹,更可與B2B 專區參展商進一步洽談跨業合作與技術交流。
三、除豐富多元的主題展示外,本展覽也安排一系列趨勢論壇及 大師數位講堂課程,
集結資訊安全、金融科技、物聯網IoT 、 數位行銷、跨境電商、大數據應用、新創、
行動支付、AR/VR 科技等精彩議題,力邀產官學頂尖專業人士不藏私經驗分享,
內容涉及應用、案例、商機及未來發展,將帶來最專業的科技趨勢剖析。
四、詳細議程請參閱附件,本次活動採網路報名方式,敬請公告週知于所屬單位踴躍派員參加,
免費索票及報名網址: http ://c loud-fair.top-link.com.tw/index.php 0
正本:全國產業公協會、全國創新育成中心
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