一、科技部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫已於科技部網站公告受理

    至106年3月31日止，特定於2月23日及3月3日舉辦計畫說明會，

    檢送說明會議程及報名資訊一份，請查照。

二、計畫徵求公告詳科技部網站(https://www.most.gov.tw/?l=ch)

   公告內容，請轉知所屬及會員廠商踴躍參加。